一文了解聯(lián)發(fā)科天璣8000系列 性能相比同級競品提升4%

3月1日，聯(lián)發(fā)科推出天璣8000系列5G移動平臺，定位輕旗艦、面向高端市場。該系列首批兩款產品天璣8100、天璣8000，核心規(guī)格幾乎一致，均采用臺積電5nm制程工藝，性能、能效表現(xiàn)出色。

天璣8000系列采用包括4個A78、4個A55的八核CPU，擁有4MB三級緩存，區(qū)別在于天璣8100的A78核心主頻為2.85GHz，高于天璣8000的2.75GHz。

天璣8000系列延續(xù)了天璣9000出色的高能效表現(xiàn)。經聯(lián)發(fā)科測試，天璣8100對比同級別競品(同為5nm、主頻2.84GHz的驍龍888)，在GeekBench 5測試中，其CPU多核性能領先12%、CPU多核能效領先達到44%。

GPU方面，天璣8000系列采用Premium架構的六核Mali G610，通過GFXBench Manhattan(3.0)測試，天璣8100的性能相比同級競品提升4%，能效提升35%。

與已經落地的天璣9000一樣，天璣8000系列同樣具備不俗的AI性能，產品搭載擁有2個性能核、1個通用核的第五代AI處理器APU 580。

在AI能效基準測試中，天璣8100性能超過同級競品39%;背景虛化效果方面，性能領先62%，能效領先72%。

天璣8000系列能效的優(yōu)勢在游戲方面體現(xiàn)的也十分明顯。通過測試，天璣8100相比競品在重負載游戲實測中，同樣滿幀的情況下，功耗平均低了27%、溫度平均低6度。

在中/重度游戲負載實測時，功耗平均低了24%，溫度平均地3度。并且在重度游戲場景下，天璣8100擁有更穩(wěn)定的性能釋放，保證幀數(shù)持久穩(wěn)定。

不僅是核心的更高性能與能效，天璣8000系列還集成了聯(lián)發(fā)科HyperEngine 5.0游戲引擎，進一步提升游戲體驗。

HyperEngine 5.0的特性包括：第一，智能調控降低功耗，局部動態(tài)渲染功耗優(yōu)化約15%、智能資源調度功耗優(yōu)化約5%、智能穩(wěn)幀可以優(yōu)化功耗約5%并降低25%的抖動率。

第二，提供低延遲網絡，Wi-Fi連接時延優(yōu)化最高可達68%，5G連接延時優(yōu)化達到85%。第三，支持90/120Hz高刷、智能調度引擎與GPU控制、開放玩家調控功能選項。

憑借智能調度、連接優(yōu)化和操控調校，配合上更高性能以及支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存等特性，天璣8000系列在游戲場景下的表現(xiàn)值得期待。

與此同時，面對5G、高刷、游戲等一系列高負載，天璣8000系列的高能效及穩(wěn)定性優(yōu)勢，或將更好地滿足玩家持久暢快游戲體驗的需求。

在用戶同樣關注的影像方面，天璣8000系列搭載Imagiq 780圖像信號處理器，擁有3個14-bit ISP，每秒處理50億像素，最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+視頻錄制。

同時還支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，或兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象，均支持三重曝光。

對于以手機為拍攝工具的vlog達人等視頻內容創(chuàng)作者而言，將更加高效。

不僅如此，天璣8000系列的AI性能也將用于提升影像體驗，例如支持AI-NR2.0降噪、AI抗模糊技術，提升夜景、暗光下拍攝體驗，保證更豐富細節(jié)以及畫面純凈度。

還有Motion Unblur功能，結合AI識別主題運動，自動設定快門速度來精準捕捉運動畫面。

在功耗方面，聯(lián)發(fā)科還提到天璣8100在拍攝4K視頻時比競品低了30%，溫度低了4度，持久拍攝不發(fā)燙。

除以上兩大特性外，天璣8000系列在顯示和連接方面也有亮點。

天璣8000系列支持MiraVision 780移動顯示技術，支持WQHD分辨率、120Hz高刷、高色準DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+標準、4K60 AV1 HDR視頻、即時屏幕動態(tài)幀率調整、AI SDR-HDR畫質增強(帶來更高動態(tài)范圍)、全鏈路HDR10+等特性。

連接方面，天璣8000系列采用的5G調制解調器符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術，下行速度可達4.7Gbps，相比R15在弱信號區(qū)上行增強可達3倍。

另外，配合聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0省電技術，可降低5G通信功耗，相比競品的5G輕載/信號連接功耗減少32%、5G重載/APP下載功耗減少41%。

除此之外，天璣8000系列還支持Wi-Fi 6E和 藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理陳俊宏表示：繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科天璣產品組合再添新成員，以滿足日益增長的高端市場需求。

天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢，以優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)、以及多領域前沿技術，助力高端智能手機提升用戶體驗。

除天璣8000系列兩款平臺外，聯(lián)發(fā)科還推出了基于臺積電6nm制程工藝的天璣1300 5G移動平臺。

天璣1300采用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。

天璣1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了聯(lián)發(fā)科HyperEngine 5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。

采用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。