多措施降低光模塊成本，加速5G網絡規模部署

光模塊是光通信的核心部件，主要完成光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，接收端把光信號轉換成電信號。光模塊作為核心器件被廣泛應用于通信設備中，是5G實現高帶寬、低時延、廣連接的關鍵。5G的建設需要數千萬個高性能、高速率的光模塊支撐，5G的加速商用將帶動我國光模塊產業快速發展。

5G時代，我國光模塊產業發展趨勢

5G對光模塊速率需求提升，25/50/100Gb/s光模塊成前中回傳主流需求

為了滿足大帶寬、低延時、廣覆蓋的要求，5G無線接入網(RAN)架構從4G的基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)兩級結構演進為集中單元(CU)、分布單元(DU)和有源天線單元(AAU)三級結構，相應的承載網絡架構也由前傳和回傳網絡分解為前傳、中傳和回傳網絡。5G的新型業務特性和更高指標要求對前傳、中傳和回傳光模塊的速率也提出了更高要求。

5G前傳對彩光模塊需求增加，彩光模塊方案呈現多樣化

集中式無線接入網(CRAN)未來將成為我國運營商5G網絡的主流建設模式，由于C-RAN部署模式下前傳網絡需要消耗較多的光纖資源，光纖直驅的應用場景大大受限，基于WDM技術的前傳方案成了運營商的共識。WDM方案使用不同波長的彩光模塊發送信號，再通過波分復用器將多個信號復用到一根光纖中進行傳輸，從而能夠節約大量的光纖資源。隨著前傳WDM方案的逐步實施，運營商對彩光模塊的需求將不斷增加。

5G前傳半有源WDM優勢明顯，光模塊光層調頂技術實現OAM

在5G前傳的WDM場景中，無源WDM方案通過在遠端AAU側和局端DU側部署無源波分器件進行波長復用和解復用，部署簡單，但缺乏保護機制和管控手段，存在無故障管理、維護難度較大等問題。有源WDM方案通過在遠端AAU側和局端DU側部署有源WDM設備進行電層或/和光層復用，支持管控和保護功能，但是成本高昂，且遠端供電和部署受限。半有源WDM方案在遠端AAU側部署無源波分器件，在局端DU側部署有源WDM設備，通過彩光模塊光層調頂技術實現操作管理維護(OAM)機制，滿足業務性能監測、通信故障定位等要求，能夠以較低成本解決光纖資源和維護管理等問題。

5G對光模塊高性能需求將促進硅光技術的應用

前傳光模塊工作在室外惡劣環境中，需要滿足- 40℃～85℃的工業溫度使用要求。同時，由于5G網絡架構從CPRI向eCPRI演進，BBU端功能向RRU端進行部分遷移，使RRU端功耗增大，需要光模塊具有更強的耐熱能力，極端環境下溫度可能高達90℃～95℃，“硅光調制器﹢異質激光器”在這種高溫環境中存在用武之地。

光模塊與通信設備逐漸解耦，光模塊產業更加開放

出于對系統兼容性的考慮，通信設備廠商往往將光模塊與通信設備打包一起提供給運營商，運營商只能被動接受設備廠商提供的光模塊類型和技術方案。隨著5G網絡架構和部署變得更加復雜和多樣化，技術方案的自主可控和降低成本的壓力將驅使運營商逐漸進行光模塊與通信設備的解耦。

5G時代，我國光模塊產業存在的問題及發展建議

存在的問題

近年來，由于國內政策驅動、市場牽引以及新興應用的需求，我國光模塊市場保持著快速發展的態勢，我國光模塊廠商開始逐漸主導全球市場，但是我國光模塊產業仍然存在一些亟須解決的問題。

高端芯片自給能力有限，國產化亟待加速

目前，我國光通信產業鏈發展不均衡，國內企業在光模塊層面能夠提供大部分產品，但位于光模塊產業鏈上游的芯片環節與國外存在較大差距，已成為制約我國光通信產業長足發展的瓶頸。5G光模塊使用的是25Gb/s及以上速率的光電芯片，其中25Gb/s光芯片國產化率較低，大多依賴進口，而25Gb/s電芯片國產能力幾乎空白，基本依賴進口。

5G光模塊種類繁多，有待聚焦共識

5G前傳、中傳和回傳對光模塊具有差異化需求，但是目前針對工作環境、傳輸速率、傳輸距離等不同應用場景下的光模塊出現了多種技術方案，涉及的模塊封裝、工作波長、調制格式及使用的光電芯片各不相同，導致光模塊種類繁多。如前傳25Gb/s雙纖雙向灰光模塊就有25G和10G兩種波特率的激光器芯片的實現方案，其中10G波特率方案業界又主要采用超頻、PAM4等高階調制方式來實現，而超頻方案又包含FP和DFB兩種實現方式。過多的產品類型將導致光模塊市場碎片化，造成產業鏈研發、制造等資源浪費。

5G光模塊成本偏高，不利于5G承載建設

在5G承載網建設中，前傳光模塊存在數千萬量級的需求，總體成本非常高。回傳光模塊需求量雖然沒有前傳光模塊大，但其速率高、技術復雜，單個模塊成本較高，部分光模塊成本在系統設備中的占比甚至達到50%～70%。光模塊的成本直接影響到網絡總體建設成本。目前，5G光模塊較高的成本已成為影響5G承載發展的不利因素，降低光模塊成本迫在眉睫。

發展建議

基于我國光模塊產業所處的發展環境以及面臨的機遇和問題，提出以下發展建議。

營造良好的政策環境，加速核心芯片國產化

針對光模塊核心芯片等薄弱領域，政府制定相關產品發展規劃和政策措施，形成政策層面的促進和引領作用。優化創新扶持政策，營造良好的創新環境，鼓勵企業參與芯片、元器件等關鍵核心技術重大創新活動，促進產業鏈上下游、科研機構開展合作研究。鼓勵企業加強對外交流，開展國際技術創新合作。降低企業創新成本，增強企業投入創新的能力和動力。制定和落實人才激勵政策，激發人才創新的積極性和創新潛能。

技術方案聚焦共識，促進光模塊產業健康發展

為促進光模塊產業良性發展，5G光模塊種類應盡可能聚焦收斂。通過對技術方案聚焦共識、求同存異，加大對重點技術方案的投入和扶持，形成規模效應來促進市場發展。同時，業界應協同推進5G光模塊共性技術、產業化方案和標準規范等相關研究工作，共同促進5G光模塊技術與產業健康發展。

多措施降低光模塊成本，加速5G網絡規模部署

低成本的光模塊有利于促進5G的大規模部署，可以采取以下幾種措施降低光模塊成本。第一，產業鏈共享，如充分利用數據中心，用光模塊的成熟技術方案與產業資源以降低5G光模塊成本。第二，技術創新，如使用滿足工業級溫度要求的激光器替代滿足商業級溫度要求的激光器，從而減少溫控器件以降低光模塊成本;如使用硅光集成替代傳統分立集成以減少分立器件的數量和封裝次數，從而降低光模塊成本。第三，國產化替代，高性能的光電芯片制造技術由國外少數領先企業掌握，其高昂的價格制約著5G光模塊的成本下降，光電芯片的國產化將有利于降低5G光模塊的成本。