PCB產品市占率不斷提升 芯碁微裝2022年營收凈利同比雙增

4月20日，芯碁微裝發布2022年年度報告。報告期內，公司實現營收6.52億元，同比增長32.51%；歸母凈利潤為1.37億元，同比增長28.66%。

(資料圖片僅供參考)

對于業績增長原因，“公司加大市場開拓力度，不斷提升PCB產品市占率，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業化應用，拓寬下游市場覆蓋面，推動主營業務規模的持續增長。”芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，同時公司瞄準快速增長的IC載板、類載板市場，加大市場導入力度，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級，提升了直寫光刻產品利潤水平。

PCB產業規模不斷增長

持續拉動曝光設備需求

公告顯示，公司主要業務增長來自于PCB及泛半導體領域業務增長，其中PCB業務同比增長26.94%；泛半導體業務增長迅速，同比增長71.88%。

據Prismark統計，2022年全球PCB產值約為817.41億美元，同比增長約1%。從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢。2022年-2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。

魏永珍表示，一方面，隨著PCB產業規模不斷增長、產業向國內轉移，同時服務器/數據存儲、汽車產業、手機、通信板塊等行業對PCB強勁需求，給PCB曝光設備帶來了新增的市場機會；另一方面，PCB產品往高階發展，催生現有PCB曝光設備的更新換代，直接成像設備替代現有傳統曝光設備需求強勁。

從技術層面看，“公司深耕PCB領域，先后開發了一系列PCB直接成像設備，在最小線寬、產能、對位精度等設備核心性能指標方面具有較高的技術水平，并不斷憑借性價比及本土服務優勢脫穎而出，產品市場滲透率快速增長。”魏永珍分析稱。

泛半導體領域，公司產品主要應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻等環節。

“公司實行大客戶戰略，利用在WLP等半導體封裝領域內的產品開發及客戶資源積累，推動蝕刻工藝對傳統沖壓工藝的替代，從而拉動泛半導體領域收入上升。”魏永珍表示。

促進科技成果有效轉換

連續6年研發投入呈現遞增

為應對行業激烈競爭局面，芯碁微裝持續進行研發投入來促進科技成果有效轉換。同花順數據顯示，2017年至2022年，公司連續6年研發投入呈現遞增。2022年，公司研發投入達8474.10萬元，同比增加50.04%，較2017年的791.80萬元，增幅為970.23%。

公告顯示，截至2022年年末，公司研發人員178人，占比達37.79%。公司累計獲得授權專利136項，其中，已授權發明專利60項，已授權實用新型專利71項，已授權外觀設計專利5項。此外，公司還擁有軟件著作權27項，實現了軟件與硬件設備的有效配套。

易居研究院研究總監嚴躍進對《證券日報》記者表示，光刻設備屬于技術密集型、資金密集型產業，上市公司增加研發投入是立足于未來長遠發展的核心要素，有利于打破我國長期依賴進口的局面。此外，由于該產業對資金需求量較大，上市公司可通過募集資金，進一步提升自身產品技術，鞏固行業發展優勢。

魏永珍介紹說，公司持續保障核心技術的先進性。首先，根據市場需求，持續進行研發投入對產品進行更新換代，在PCB領域，順應高階PCB不斷增加的需求，產品升級朝著更精細的光刻精度發展；其次，著眼于客戶需求，開發了高效、高穩定性、小型化設備；最后，提前布局相關產品。

德邦證券分析師陳海進表示，2023年，隨著我國經濟逐漸復蘇，公司下游客戶擴產意愿有望持續回升，作為直寫光刻龍頭廠商，將持續受益于所在設備市場的高增長紅利。

（文章來源：證券日報）